Как рассказал замгендиректора "Объединенной приборостроительной корпорации" (ОПК, входит в "Ростех)" Андрей Чендаров: "Новая технология на основе методов 3D-интеграции позволяет увеличить функциональность устройств на единицу площади и объема, повысить производительность устройств (например, за счет сокращения длины электрических связей), снизить энергопотребление изделий, уменьшить их массогабаритные характеристики", - цитирует Чендарова РИА Новости.
Разработанная технология позволит освоить выпуск принципиально новой для российского рынка продукции в области микроэлектроники, в 3-4 раза снизить вес и размеры устройств. "На ее основе уже создан экспериментальный образец миниатюрного бортового модуля для космических аппаратов и авиационной техники", - отметил представитель ОПК.
Вопрос создания отечественной электронно-компонентной базы (ЭКБ) со времени введения санкций против РФ стоит особенно остро.
Источник: i-mash.ru
Комментариев нет:
Отправить комментарий